10nm工藝?華為麒麟970規格曝光
10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯發科Helio X30已經陸續出爐,傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢?據說它也會上10nm。
目前手機芯片之戰競爭同樣是非常的激烈。
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快科技
http://news.mydrivers.com/1/532/532925.htm
科客點評:目前手機芯片之戰競爭同樣是非常的激烈。
10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯發科Helio X30已經陸續出爐,傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢?據說它也會上10nm。
據微博網友@草Grass草 最新曝料,麒麟970上華為將延續與臺積電的合作,采用其10nm FinFET工藝打造,規格方面CPU核心升級為新一代ARM Cortex-A73,GPU圖形核心則有望首發ARM的下一代“Heimdallr”(北歐神話人物海姆達爾)。
網絡基帶方面更加強大,不但繼續支持全網通、全球大部分頻段,還會加入五載波聚合、256-QAM調制,看樣子是要為G做準備了。
麒麟970無疑會在華為下一代旗艦Mate 10中首發,而發布時間還是老規矩,也就是今年10月份發布麒麟970、11月份再發布Mate 10。
此前有跡象表明,高通正在開發驍龍845,據猜測會在今年第四季度發布,有望采用7nm工藝。添加科客公眾號kekebat,獲取更多精彩資訊。(快科技,原標題《10nm工藝!華為麒麟970大曝光:一切都是新的》)
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讓葉
下半年發布845 那835機型剛上市就要被淘汰了??