10nm工藝？華為麒麟970規格曝光
10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯發科Helio X30已經陸續出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據說它也會上10nm。
目前手機芯片之戰競爭同樣是非常的激烈。
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快科技
http://news.mydrivers.com/1/532/532925.htm
科客點評：目前手機芯片之戰競爭同樣是非常的激烈。
10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯發科Helio X30已經陸續出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據說它也會上10nm。
據微博網友@草Grass草 最新曝料，麒麟970上華為將延續與臺積電的合作，采用其10nm FinFET工藝打造，規格方面CPU核心升級為新一代ARM Cortex-A73，GPU圖形核心則有望首發ARM的下一代“Heimdallr”(北歐神話人物海姆達爾)。
網絡基帶方面更加強大，不但繼續支持全網通、全球大部分頻段，還會加入五載波聚合、256-QAM調制，看樣子是要為G做準備了。
麒麟970無疑會在華為下一代旗艦Mate 10中首發，而發布時間還是老規矩，也就是今年10月份發布麒麟970、11月份再發布Mate 10。
此前有跡象表明，高通正在開發驍龍845，據猜測會在今年第四季度發布，有望采用7nm工藝。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。（快科技，原標題《10nm工藝！華為麒麟970大曝光：一切都是新的》）
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讓葉
下半年發布845 那835機型剛上市就要被淘汰了？？