科客點(diǎn)評(píng)：率先商用7納米工藝的麒麟980芯片性能將全面飛躍，加上在AI應(yīng)用層面華為已先行一步，整體實(shí)力讓人期待。

　　作為每年下半年度國(guó)際電子消費(fèi)品集中發(fā)布新品的盛事，一年一度的德國(guó)柏林IFA展又將揭幕。還記得去年IFA展期間，華為發(fā)布業(yè)內(nèi)首款A(yù)I移動(dòng)芯片麒麟970，帶來(lái)多項(xiàng)新技術(shù)首發(fā)的同時(shí)，引領(lǐng)了移動(dòng)SoC人工智能化的重大趨勢(shì)。過(guò)去的一年里，多款搭載麒麟970芯片的華為手機(jī)在市場(chǎng)上收獲好評(píng)，華為自研芯片的巨大進(jìn)步讓人刮目相看。而北京時(shí)間8月31日晚麒麟980就要迎來(lái)在IFA全球首發(fā)，根據(jù)外界傳聞隨后推出的華為Mate 20系列，則有望成為全球首款搭載7nm麒麟980芯片的高端旗艦產(chǎn)品。

　　今年以來(lái)，關(guān)于蘋(píng)果、高通、華為新一代SoC芯片升級(jí)至7nm制程工藝的消息不絕于耳。蘋(píng)果每年iPhone的更新都選在秋季，A系列處理器也會(huì)很規(guī)律進(jìn)行一次大的升級(jí)，屆時(shí)的A12用上7納米工藝基本無(wú)懸念；至于高通，不久前已宣布會(huì)在新一代驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)將采用7納米制程工藝，不過(guò)該平臺(tái)（或?qū)⒚麨轵旪?55）的完整信息要等到今年第四季度才會(huì)公布，按照過(guò)往的節(jié)奏來(lái)推算正式發(fā)布會(huì)在年底，相關(guān)機(jī)型商用銷(xiāo)售最快則要等到明年初。

　　眼下華為即將在2018 IFA展期間迭代升級(jí)麒麟處理器，結(jié)合華為的各種預(yù)熱以及行業(yè)內(nèi)的爆料信息，麒麟新一代芯片麒麟980將是7納米制程移動(dòng)手機(jī)芯片的首發(fā)，由臺(tái)積電進(jìn)行代工。處理器的制程越先進(jìn)（一般可理解為納米數(shù)值越小），意味著內(nèi)部能夠集成更多的晶體管，從而具備更高的性能也為更多功能的實(shí)現(xiàn)提供基礎(chǔ)。10納米工藝的麒麟970已經(jīng)集成了55億個(gè)晶體管，此番麒麟980憑借7nm制程的實(shí)現(xiàn)顯然會(huì)刷新晶體管數(shù)量的新高，據(jù)傳主頻能達(dá)到2.8GHz甚至更高，能效也將繼續(xù)提升。

　　有消息指出，華為早在2015年就開(kāi)始著手研究7納米SoC，麒麟芯片近年來(lái)能取得長(zhǎng)足的進(jìn)步，離不開(kāi)華為一貫以來(lái)的高成本研發(fā)投入。今年6月華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東透露，近10年華為研發(fā)投入超過(guò)3940億元人民幣，2017年華為研發(fā)投入金額位居全球第六中國(guó)第一，并且已經(jīng)超過(guò)蘋(píng)果。從去年麒麟970開(kāi)創(chuàng)集成獨(dú)立NPU先河，到麒麟980率先取得7nm制程的突破，華為芯片從點(diǎn)到面的關(guān)鍵性技術(shù)領(lǐng)先，當(dāng)屬厚積薄發(fā)的成果。

　　上一代麒麟芯片引入NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，在移動(dòng)芯片人工智能運(yùn)算應(yīng)用層面已展現(xiàn)出領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。通過(guò)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的HiAi移動(dòng)計(jì)算架構(gòu)，此前麒麟970的運(yùn)算能力達(dá)到1.92T FP16 OPS、每分鐘識(shí)別圖像多達(dá)2000張、處理AI任務(wù)NPU提供大約50倍能效和25倍性能優(yōu)勢(shì)，以上數(shù)據(jù)指標(biāo)在麒麟980上應(yīng)該會(huì)得到進(jìn)一步提升，人工智能的應(yīng)用場(chǎng)景趨于更豐富。

　　在CPU性能的部分，據(jù)傳麒麟980的大核有望用上ARM年中最新發(fā)布的Cortex-A76架構(gòu)進(jìn)行魔改，憑借優(yōu)秀的架構(gòu)方案以及先進(jìn)的工藝制程，屆時(shí)CPU性能究竟能有多少提升令人期待。

　　至于GPU，早年曾是麒麟芯片的短版，到了麒麟970這一代芯片已有很大的改觀。一方面當(dāng)時(shí)首發(fā)商用了性能給力的12核Mali G72 MP12 GPU，而隨著今年6月華為“很?chē)樔说募夹g(shù)”GPU Turbo加持，眾多搭載麒麟芯片的華為手機(jī)圖形處理能力得以飛躍，玩主流游戲的流暢性與穩(wěn)定性甚至超過(guò)了iPhone X。

　　綜合以上信息匯總，麒麟980將首發(fā)多項(xiàng)給力的黑科技，有望實(shí)現(xiàn)多方面性能的領(lǐng)先，超越驍龍845已無(wú)懸念。另外作為麒麟的新一代人工智能芯片，AI賦能會(huì)有哪些新的想象空間同樣讓人期待。值得一提的還有，去年華為公布麒麟970芯片的同時(shí)，最后彩蛋是Mate 10系列發(fā)布時(shí)間與地點(diǎn)的官宣，今年是否會(huì)同步官宣Mate 20系列旗艦機(jī)的信息，是否還有更多驚喜，答案即將揭曉。添加科客公眾號(hào)kekebat，獲取更多精彩資訊。