新一輪搶芯大戰開啟!高通驍龍855+平臺發布:兩大加強

  科客點評:上半年搭載驍龍855芯片的旗艦機需求旺盛,高通來一次小升級相信又能刺激新的市場需求。

  北京時間7月15日晚間,美國Qualcomm公司(高通)正式公布推出驍龍855 Plus(855+)移動平臺,作為此前旗艦級移動平臺驍龍855的升級版本,面向下半年定位更高的旗艦智能手機搭載。

  相關資料顯示,7納米工藝制程的驍龍855 Plus移動平臺的主要性能提升包括Kryo 485 CPU的超級內核主頻提升至2.96GHz,此前驍龍855為2.84GHz;其次,其使用的Adreno 640 GPU得到15%的性能提升。顯而易見的是,驍龍855 Plus移動平臺進一步的性能增加,將為終端帶來更佳的極致游戲體驗。

新一輪搶芯大戰開啟!高通驍龍855+平臺發布:兩大加強

  按照OEM客戶的需求,驍龍855 Plus移動平臺也可以通過外掛驍龍X50調制解調器的方式,實現5G手機的解決方案。此外,驍龍855 Plus移動平臺繼續內置X24千兆級調制解調器,完善覆蓋4G/3G/2G的工作環境。

  其它方面,驍龍855 Plus移動平臺繼續使用高通第四代AI人工智能引擎,提供每秒超過7萬億次運算(7TOPs)的AI能力,且驍龍855芯片所自帶的一系列特性均得到傳承,具體信息可參考下圖。

新一輪搶芯大戰開啟!高通驍龍855+平臺發布:兩大加強

  眼下三星已確定將于8月初發布新一代的Galaxy Note系列系列手機Note 10和Note 10+,不排除屆時的新機會首發驍龍855+芯片,至于國產手機廠商方面,小米依然是首發的大熱,另外OPPO和vivo說不準也會來個突襲?坐等新一輪的“搶芯大戰”。添加科客公眾號kekebat,獲取更多精彩資訊。

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