下載速率高達3.7G!高通發布驍龍765和765G芯片,支持1億像素相機
2019高通驍龍技術峰會旗艦,備受期待的旗艦級驍龍865芯片,以及集成雙模5G的中高端SoC芯片驍龍765和765G新鮮發布。
該來的終于來了,驍龍765系列處理器有望成為接下來5G手機的爆款芯。
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科客網
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科客點評:該來的終于來了,驍龍765系列處理器有望成為接下來5G手機的爆款芯。
夏威夷時間12月3日上午,美國Qualcomm(高通)公司在夏威夷召開為期三天的2019驍龍技術峰會,帶來了一系列全新解決方案,包括備受期待的旗艦級驍龍865芯片,以及集成雙模5G的中高端SoC芯片驍龍765和765G,科客網在現場帶來相關報道。
高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙首先談到5G相關的話題,他表示5G在全球的發展速度令人欣慰。現場高通給出的數據顯示,2019年已有超過40家運營商部署5G網絡,并且來自全球109個國家部署和正在部署5G的運營商超過325家,有超過40家OEM廠商推出5G終端。
而根據高通的預計,未來兩年5G將進入高速增長,預計到2025年有多達28億的設備使用5G連接。
根據美國領先運營商Verizon在現場公布的數據,目前美國已有18個城市開通5G服務,年底將達到30個,Verizon還是首家將5G網絡覆蓋到海灘的運營商。而在5G手機方面,Verizon透露美國已有7款5G手機銷售。科客君順便搬運了幾項中國5G的數據,截止11月底,中國市場上銷售的5G手機超過10款,三大運營商首批開通5G商用的城市各有50個。所以某種程度上看,中國5G的發展速度比美國還快。
高通預計,到2022年將有超過14億臺的5G手機銷售,目前高通正與全球的合作伙伴一起,有超過230款5G設備正在開發中。
在本次驍龍技術峰會上,高通首先發布全新中高端驍龍5G芯片驍龍765和765G,特性包括集成雙模5G基帶(X52),下載速率可高達3.7Gbps,自帶第五代高通AI人工智能引擎,每秒運算能力超過5萬億次。另外驍龍765和765G可為設備帶來4K HDR攝影能力,支持1億像素的攝像頭等等。關于驍龍765和765G芯片的更多特性,很快就會揭曉。
在合作伙伴分享環節,OPPO副總裁吳強透露,OPPO會在2020年第一季度發布全球首批搭載驍龍865芯片的旗艦手機,而12月推出的OPPO Reno 3 Pro,會使用驍龍765G芯片。小米聯合創始人林斌則表示,小米10將是首款搭載驍龍865芯片的手機,他還重申2020年小米將推出超過10款5G手機。值得一提的是,小米旗下的Redmi已宣布12月10日發布K30系列5G手機,Redmi總裁盧偉冰微博已確認新品會首發驍龍765G芯片。答案很快就會揭曉。添加科客公眾號kekebat,獲取更多精彩資訊。
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