驍龍865外掛5G是遺憾?高通霸氣回應(yīng):六大領(lǐng)先,性能與功耗不輸

  科客點評:其實關(guān)于外掛基帶的話題不妨換個角度思考,這些年來蘋果iPhone不都是外掛基帶?性能和功耗有哪一次差過嗎?

  北京時間12月4日凌晨,美國高通公司(Qualcomm)在夏威夷正式公布三款全新驍龍芯片,分別是旗艦級定位的驍龍865,以及集成雙模5G基帶芯片X52的驍龍735和驍龍735G。根據(jù)科客網(wǎng)歡少現(xiàn)場入手的驍龍865和驍龍735樣片,驍龍865的尺寸比驍龍735略大,但也僅有大約指甲蓋的大小,目前高通官方暫未公布這次三枚新芯片集成集體管的具體數(shù)量。包括三枚新芯片的詳細規(guī)格,將于2019驍龍技術(shù)峰會的第二天,也就是北京時間12月5日凌晨公布。

  高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian)表示,驍龍865具備六大領(lǐng)先優(yōu)勢,分別是持續(xù)輸出的CPU性能、適配全球5G網(wǎng)絡(luò)的RF射頻、頂級的圖形處理能力、最快TOPS吞吐量的AI引擎、最快的ISP、最高吞吐量的調(diào)制解調(diào)器。對于性能,卡圖贊稱驍龍強調(diào)的是持續(xù)輸出的性能,而非一兩分鐘的峰值游戲性能。

  GPU部分驍龍865有25%的提升,全新的AI人工智能引擎,提供每秒15萬億次運算能力,為上代芯片的兩倍、友商的三倍。而全新的ISP擁有20億像素每秒的處理能力,借此能支持8K視頻錄制,并支持最高兩億像素攝像頭。

  在5G方面,驍龍865移動平臺提供了外掛驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)來實現(xiàn)的解決方案。對于為何采用外掛式的設(shè)計,高通中國區(qū)董事長孟檏在會后的媒體分享會上指出,驍龍865定位旗艦級芯片方案,在對5G的考量上是追求“做支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺”。他還表示驍龍865的5G方案,無論性能還是功耗都不會輸給友商。

  2019驍龍技術(shù)峰會可謂是干貨滿滿,國內(nèi)網(wǎng)友一覺醒來,小米10已經(jīng)完成首度官宣。根據(jù)小米聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌在活動上公布的信息,小米手機10將是首款搭載驍龍865芯片的手機,且2020年小米計劃推出超過10款5G手機。而OPPO副總裁吳強也透露,OPPO會是全球首批搭載驍龍865芯片的廠商,他給出的時間點為2020年第一季度,至于12月將要發(fā)布的OPPO Reno 3 Pro,會是一款使用驍龍765G芯片的雙模5G手機。

驍龍865外掛5G是遺憾?高通霸氣回應(yīng):六大領(lǐng)先,性能與功耗不輸

  今年4月,蘋果公司與高通公司達成重要協(xié)議,雙方宣布撤銷彼此在全球范圍內(nèi)的所有訴訟。在這一重磅的和解事件之后,2020年款的蘋果iPhone有望搭載高通的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。對于高通與蘋果接下來的合作可能性,孟檏雖然并未透露更多進展,但他表示通過許多分析師的消息來看,接下來的新iPhone使用高通芯片的可能性比較大,大家不妨一同期待。

  在媒體溝通會期間,孟檏還提到明年驍龍7系列芯片仍會有4G的產(chǎn)品,至于6系列芯片也將支持5G。關(guān)于5G的應(yīng)用前景,孟璞認為首先快就已經(jīng)是剛性需求。事實多次證明,技術(shù)的發(fā)展是歷史車輪擋不住的,從4G取代3G、3G取代2G可以知道,更快的連接終究會取代更慢的,如今4G盡管已經(jīng)普及,但在有些場景下還會有卡頓或速度不理想,這就是5G的機會。從運營商層面,外面也有聲音說運營商投資4G、3G的成本都還沒收回來,但看看主流的運營商有哪一家沒在發(fā)力5G?在5G發(fā)展浪潮中,高通將一如既往貢獻技術(shù),攜手全球合作伙伴推動5G在2020年成為主流。添加科客公眾號kekebat,獲取更多精彩資訊。

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  • 杜影月

    杜影月

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  • 鬼柳京介

    鬼柳京介

    老子顯卡也是外掛,不服?

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  • 憨八龜

    憨八龜

    iPhone 2020會是X55還是獨家定制調(diào)制解調(diào)器呢?

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