科客點評：驍龍875的實力到底如何？相信在大會過后應該就能有個大概的了解了。

　　12月1日、2日，高通將會舉行驍龍技術峰會，屆時高通驍龍最新的旗艦級SoC——驍龍875將會與大家正式見面。除了驍龍875外，據(jù)悉驍龍7系的新SoC也將會同步登場，信息量肯定也不會少。

　　2020高通驍龍技術峰會將分別于12月1日、2日晚11點舉行，本次也將會有全程的直播。而嘉賓方面，小米CEO雷軍以及一加、索尼移動都將會安排高管參加演講。毫無疑問，隨著驍龍新旗艦SoC的發(fā)布，新一輪的首發(fā)爭奪戰(zhàn)也會拉開帷幕。

　　從雷軍將在大會并進行演講來看，小米這次首發(fā)看樣子是志在必得了？畢竟小米與高通已經(jīng)有多年的深度合作關系，如無意外在大會中雷軍也會率先官宣自家首款驍龍875旗艦。

　　當然，除了小米外，三星其實也是每年的首發(fā)有力爭奪者。據(jù)悉，三星Galaxy S21系列將提早在2021年1月發(fā)布（與小米11進度差不多）。所以驍龍875的首發(fā)大概率還是會在小米、三星之間二選一。

　　而其他品牌方面，OPPO Find X3、vivo新旗艦（包括iQOO）的進度都很快；realme也會拿到Ace產(chǎn)品線，推出驍龍875旗艦，并有ACG定制聯(lián)名款；而一加方面也已經(jīng)有一加9 Pro被曝光。

　　至于驍龍875移動平臺能力如何？從已曝光的跑分和參數(shù)來看，新SoC依然會采用1+3+4的八核心組合。超大核主頻2.8GHz、大核主頻2.42GHz、小核主頻1.8GHz。目前測試樣機跑分74萬+，對比上一代的60萬+跑分提升約為23%。而新驍龍7系SoC的跑分約53萬+，對比上一代32萬+跑分有65%左右的升幅，提升會比較明顯，也算是彌補了上一代驍龍765G后期的能力不足。

　　更多與驍龍875、驍龍7系列新SoC相關細節(jié)都將在2020高通驍龍技術峰會中解鎖，感興趣的不妨可以圍觀下直播，或者關注我們后續(xù)的報道。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。