聯發科蓄勢待發:向高通發起進攻
近日的研究報告指出,去年智能手機處理器市場的銷售額整體增長了21%,達到209億元。從具體的營收情況來看,排在前五位的公司分別是高通、蘋果、聯發科、展訊以及三星LSI。
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科客點評:聯發科已向更大眾化方向發展,這豈不是大家的福音?
目前在移動設備SoC廠商中,基帶射頻市場可謂是高通遙遙領先,而聯發科雖然排名第二,不過市場占有率方面仍然與前者有一定的差距,而第三、第四名的廠商更是差距甚大。按照eMarker去年的統計數據,全球智能手機的用戶數近17億 ,而作為手機中的關鍵部件,處理器和基帶芯片的銷量排名甚是令人好奇。
近日的研究報告指出,去年智能手機處理器市場的銷售額整體增長了21%,達到209億元。從具體的營收情況來看,排在前五位的公司分別是高通、蘋果、聯發科、展訊以及三星LSI。高通依然強勢,市場份額超過一半,為51%,而聯發科和蘋果則分別占到18%和14%。
當中我們需要留意到在基帶芯片上,高通更是驚人,攬下接近7成的市占率,為66%,聯發科、展訊則分別為17%、5%。得益于中國手機廠商4G手機的強勁需求,聯發科基帶芯片方面僅此于高通,也有一個大的進步。其后的展訊、Marvell和英特爾為第三梯隊。
2014年全球基帶芯片處理器銷售額增長14.1%至221億美元,說明這個市場的增長空間仍然很足,同時預計未來中國市場的需求,尤其是LTE會繼續上升。當中LTE基帶芯片的年度銷售額首度超越3G基帶芯片,而展訊的WCDMA基帶芯片,出貨量暴增10倍之多。一個重要的現象,那就是聯發科去年在LTE基帶芯片市場排名第二。
移動SoC市場變化萬千,高通之所以還能領跑手機基帶處理器市場,在于其技術專利的積累,上市具有時間優勢,同時LTE基帶產品組合更加多樣和先進,最重要的一環便是高通與全球手機制造商的有著深入合作測試,LTE的產品成熟也造就了高通的市場份額的不斷上升。
聯發科算是后來者,不過依靠著積極的研發,聯發科發展勢頭迅猛,幾年的時間就爬上第二的位置。不過可以看到,初期聯發科主要是依靠2G和3G芯片獲得市場占有,缺少LTE芯片,而隨著4G網絡的鋪開,尤其是中國市場需求的加大,聯發科必然需要在LTE基帶芯片上發力。
在2014年開始,聯發科陸續推出了LTE基帶芯片,能夠支持多模多頻,滿足運營商和終端設備商的4G LTE需求。現階段聯發科的主力芯片,例如MT6595、MT6753等都是集成聯發科的基帶芯片,能夠支持國內的中國移動和中國聯通的網絡,不過在CDMA領域始終有一點阻礙。
不過這一情況很快得到改變,威盛旗下的全球第二大CDMA基帶芯片供應商“威睿電通”將為聯發科提供CDMA 2000射頻基帶與專利授權,同時聯發科同時與日本運營商NTT DOCOMO合作取得LTE技術授權,最終補齊了多模多頻芯片平臺布局。聯發科甚至表示,未來包括中國電信等運營商要布建VoLTE技術時,聯發科技的4G解決方案只需要通過軟件升級即可快速支持。
聯發科已經發布了最新的Helio X20旗艦十核芯片,型號為MT6797。MT6797網絡基帶集成的是LTE Cat.6規格,LTE Cat.6支持2×20MHz下載載波聚合,最高下載速度300Mbps、上傳速度50Mbps,特別是除了TD-SCDMA、DC-HSPA+之外還支持CDMA2000 1x/EVDO Rev.A。這意味著聯發科最新的旗艦芯片將會搭載更加強大的全網通基帶。
聯發科全網通基帶的商用或許能打破高通在基帶領域(尤其是CDMA)上的壟斷局面,聯發科基帶更加低廉的價格更加可以滿足“夠用黨”的需求。或許在參考設計等方面,聯發科與高通還有差距,但是聯發科全網通芯片的推出能夠讓消費者、終端廠商和運營商有更多的選擇。
聯發科進入CDMA戰場,其也已經推出了MT6753、MT6735等Cat 4的4G全網通方案,雖然并不十分先進,但是實用性更佳,或許在中國大部分的用戶都不能用到Cat 6的速率。聯發科的全網通芯片或許最直接受惠的會是中國和美國還在CDMA網絡的用戶,這確實是好消息。
明天臺北電腦展便要開幕,而聯發科將會正式推介其Helio X20的十核芯片,或許令人興奮的并不是那十核的"變態"設計,更多是其將會成為聯發科真正的旗艦芯片,原因在于其補齊了網絡的短板,集成的全網通基帶將會直接對市場發起沖擊。(pconline,原標題《從弱勢到逆襲?聯發科網絡基帶發展勢頭猛》)
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博通被收購純屬扯淡,或者是被收購邊緣的部分業務
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ic產業大并購遠沒有結束,大陸集成電路崛起任重道遠。
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電池容量是關鍵