科客點評：今年蘋果的A系列芯片升級幅度給了機會，驍龍有希望能進一步縮減差距的。

　　近日，三星和小米的新旗艦都通過了3C認證，它們分別是三星Galaxy S23系列和小米13 Pro。按照這樣的進度的話，這些新旗艦最快可能在年內就會發布。傳聞驍龍8 Gen2將提前在11月發布，這首發爭奪戰似乎也要提前打響了。

　　根據3C認證的信息，三星Galaxy S23/S23+備案的都是25W充電器，感覺在充電效率上，各位還是不要給太多期待，頂多也就S23 Ultra給個45W，依然會像蘋果一樣走保守路線。

　　而小米13 Pro則支持120W快充，百瓦快充已經是國產旗艦機的標配了，相比之下充電體驗肯定會比三星、蘋果更好。同時，預計小米12系列中備受好評的后置Deco設計也會有延續，畢竟小米好不容易才設計出一款顏值和識別度都很不錯的家族式設計。

　　而小米13 Ultra，其如果在年底推出的話，很有可能會直接影響到小米12S Ultra，所以如何規劃它呢？這是小米要斟酌的一個問題。感覺其大概率不會在第一批驍龍8 Gen2之中。我覺得產品力足夠強的話，其實小米13 Ultra能作為下半年的重磅產品來對抗下半年的旗艦新品。再搭配上可能會有的小米13S系列，組成三叉戟。

　　至于首發爭奪方面，鑒于三星其實沒有太大的競爭壓力，所以三星對搶首發這事感覺也沒有太上心。如今領跑在前的暫時是小米，預計小米13系列如無意外的話，還是會拿下驍龍8 Gen2全球首發。

　　據悉，驍龍8 Gen2將繼續采用臺積電4nm制程工藝。架構則會從驍龍8/驍龍8+的“1+3+4”三叢集架構，改為“1+2+2+3”的八核架構（四叢集架構）。其中，超大核會躍升至Cortex-X3，同時還將集成全新一代驍龍X70 5G調制解調器。相傳聯發科的天璣新旗艦SoC也提前了進度，兩者的新一輪對決還是相當值得期待的。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。