科客點評：第一代驍龍AR2平臺帶來關鍵的AI性能大幅提升，且功耗降低一半，為終端廠商打造更輕便、算力更強的頭戴設備提供全新的靈活解決方案。

　　2022年11月16日，夏威夷——2022驍龍峰會期間，高通技術公司推出第一代驍龍AR2平臺，該平臺提供開創性AR技術，將助力打造新一代功能強大的輕薄AR智能眼鏡。全新驍龍AR2平臺從設計之初就旨在變革頭戴式眼鏡外形設計，并開創真實世界與元宇宙相融合的空間計算體驗新時代。

　　專為AR打造：為打造超輕薄、高性能AR眼鏡，公司采用多芯片分布式處理架構并結合定制化IP模塊。驍龍AR2平臺主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小40%，平臺整體AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，能夠支持AR眼鏡實現低于1W的功耗。這將支持在AR眼鏡上打造更豐富的體驗，以及更長時間的舒適佩戴，滿足消費級和企業級使用場景的需求。

　　AR分布式處理架構：為了實現更均勻的配重并降低左右眼鏡腿寬度，驍龍AR2平臺采用多芯片架構，包括AR處理器、AR協處理器和連接平臺。驍龍AR2能夠動態地將時延敏感型感知數據處理直接分配給眼鏡終端，把更復雜的數據處理需求分流到搭載驍龍平臺的智能手機、PC或其他兼容的主機終端上。

　　AR處理器為實現動作到顯示（M2P）低時延而優化，同時支持多達九路并行攝像頭進行用戶和環境理解。其增強的感知能力包括能夠改善用戶運動追蹤和定位的專用硬件加速引擎，用于降低手勢追蹤或六自由度（6DoF）等高精度輸入交互時延的AI加速器，以及支持更流暢視覺體驗的重投影引擎。

　　AR協處理器聚合攝像頭和傳感器數據，并支持面向視覺聚焦渲染的眼球追蹤和虹膜認證，從而僅對用戶注視的內容進行工作負載優化，以幫助降低功耗。

　　連接平臺利用高通FastConnect 7800連接系統，開啟極速商用Wi-Fi 7連接，使AR眼鏡和智能手機或主機終端之間的時延低于2毫秒。集成了對于FastConnect XR軟件套件2.0的支持，能夠更好地控制XR數據，以改善時延、減少抖動并避免不必要的干擾。

　　AR生態系統：除了變革性的驍龍AR2技術外，打造涵蓋硬件、全套感知技術和軟件工具的端到端解決方案對創建沉浸式體驗至關重要。為了讓開發者創建出色的頭戴式AR應用，驍龍AR2平臺和第二代驍龍8移動平臺現已優化支持Snapdragon Spaces。Snapdragon Spaces XR開發者平臺旨在為開發者重新打造頭戴式AR內容鋪平道路，幫助推動整個AR眼鏡細分市場。

　　高通技術公司副總裁兼XR業務總經理司宏國（Hugo Swart）表示：“驍龍AR2平臺專為應對頭戴式AR領域的獨特挑戰而打造，并將行業領先的處理、AI和連接體驗集成在輕薄時尚的外觀設計中。隨著對VR、MR和AR設備技術與外觀的差異化需求不斷涌現，驍龍AR2將成為我們XR產品組合中定義元宇宙體驗的又一代表作，助力OEM合作伙伴變革AR眼鏡。”

　　微軟MR、終端和技術企業副總裁Rubén Caballero表示：“微軟與高通就驍龍AR2平臺的需求展開密切合作，助力打造專用基礎技術以解鎖AR體驗的全新可能。驍龍AR2平臺的創新特性，將變革頭戴式AR設備，轉變沉浸式生產工作和協作的方式。我們對高通公司及其合作伙伴即將推出的創新技術充滿期待。”添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。