科客點評：從規格來看，天璣7200移動平臺的底子還蠻不錯，能否成為2023中端機型芯片的新寵，拭目以待。

　　2023年2月16日，MediaTek發布天璣7200移動平臺，這是MediaTek天璣7000系列的首款新平臺。天璣7200擁有先進的AI影像功能、游戲優化技術與5G連接速度，并且能效表現出色，助力終端設備實現更長續航。

　　天璣7200采用與旗艦平臺天璣9200相同的臺積電第二代4nm制程，八核CPU架構包含2個主頻為2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心，可以輕松應對多任務處理，并在應用中充分發揮峰值性能。天璣7200集成了高能效AI處理器APU 650，提升AI運算效率同時還擁有低功耗特性。

　　MediaTek無線通信事業部副總經理陳俊宏表示：“我們推出的全新天璣7000系列移動平臺兼顧出色性能和高能效表現，承載了MediaTek的諸多先進技術，將為廣泛的手游玩家和攝影愛好者帶來更優秀的移動體驗。”

　　天璣7200移動平臺集成Arm Mali-G610 GPU，高性能帶來游戲中的快速響應和高幀率表現。該平臺搭載MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎，支持AI-VRS可變渲染、智能調控等先進技術，可以降低游戲功耗、優化電池續航，提供絲滑流暢的游戲體驗。

　　天璣7200搭載14位HDR-ISP影像處理器Imagiq 765，最高可支持2億像素主攝，成就驚艷影像。天璣7200支持4K HDR視頻錄制，雙攝像頭可同時拍攝FHD高分辨率視頻，并通過全像素自動對焦技術時刻鎖定焦點。在夜間或弱光環境中，天璣7200的運動補償時域降噪技術可以幫助用戶捕捉到更清晰的圖像。該平臺搭載的AI處理器APU 650還支持實時人像美化等AI相機增強功能。

　　天璣7200集成先進的Sub-6GHz 5G調制解調器，下行速率可達到4.7Gbps，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR，MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術可助力終端的5G通信實現更低功耗、更長續航。此外，天璣7200還支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3。

天璣7200的特性還包括：

　　支持6400Mbps LPDDR5內存和UFS 3.1閃存。

　　MediaTek MiraVision 765移動顯示技術支持HDR新標準，包括HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR。

　　支持 Full HD+分辨率144Hz刷新率顯示。

　　支持 AI SDR轉HDR視頻播放，提升多媒體應用體驗。

　　支持藍牙LE Audio，支持雙鏈路真無線立體聲音頻。

　　采用MediaTek天璣7200移動平臺的終端預計將于 2023年第一季度上市。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。