科客點評：折疊屏作為衍生出來的新形態，感覺最終還是無法替代直板機的。想要大量普及，還是得從價格入手。

　　榮耀CEO趙明在日前的2023MWC上海中給大家帶來了彩蛋，公布了榮耀Magic V2將于7月12日在北京發布。趙明最新也發出了一段長文，算是為榮耀Magic V2進行預熱，其中關鍵詞依然是“輕薄”。

　　簡單來說，受限于Type-C接口、鉸鏈材料等限制，折疊屏做輕薄本來就十分困難。榮耀通過全部重構，從設計理念、材料、器件、模組、散熱、結構等所有方面重新考量。不斷以減0.1mm厚度去突破，追求極限，看看自身的極限在哪？而這次榮耀Magic V2挑戰的也并不是現有的折疊屏手機，直接是想要打破折疊屏和直板機的邊界。

　　從配圖來看，除開主角榮耀Magic V2的局部細節外，圖中還有功能機和iPhone 4，所以榮耀Magic V2是想成為新的里程碑？又或者說是想用折疊屏革掉現有直板機的命？當然，從宣傳圖來看，榮耀Magic V2肯定是比iPhone 4要輕薄得多（展開）。相比起現階段最為輕薄的華為Mate X3（5.3mm，239g），榮耀Magic V2保守估計起碼得5.2mm往下，重量控制在239g以內？總之就是要對標現階段最強。

　　至于其他新品，與榮耀Magic V2一同亮相的還有名為榮耀MagicPad的旗艦平板，它的定位直接是對標蘋果的iPad Pro和華為的MatePad Pro去的。不過比較遺憾的是，榮耀MagicPad很可能只會搭載驍龍888，感覺最終只會“高薪低能”。不確定，還是得等到發布會結束后才能評價。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。