華為新麒麟芯片讓高通成輸家!明年驍龍出貨跌5000萬,還有大風險

  科客點評:高通驍龍高端芯片遭遇聯發科天璣芯片強有力的競爭,接下來又面臨中國市場大幅下滑的嚴峻挑戰,未來還有損失蘋果三星大單的風險,前幾年“躺贏”的好日子恐怕將一去不復返。

  最近一周多以來,華為手機成為大眾津津樂道的話題。隨著華為Mate 60系列手機開售,引發大量消費者搶購的同時,國產芯片產業以及華為手機的發展前景也被行業內外普遍看好,自然振奮人心。

  不過另一方面,多年來與華為“亦敵亦友”的美國高通公司,正在成為華為手機王者歸來道路上的主要輸家。天風國際分析師郭明錤在9月7日的分析報告中指出,2024年開始高通將完全失去華為訂單。

  根據他給出的數據,2022年華為向高通采購了2300-2500萬顆手機SoC,2023年的采購量增加至4000-4200萬顆。目前華為手機使用的最高端高通芯片為驍龍8+,是去年推出的解決方案。

  華為Mate 60系列旗艦手機正在發售的機型中,搭載了華為設計的新款麒麟處理器(麒麟9000s),此舉意義重大,或將成為麒麟芯片發展的重要轉折點。

  郭明錤預期華為Mate 60 Pro發售12個月后的累計出貨量至少達到1200萬臺,而Mate 40 Pro和Mate 50 Pro對應的數據為600萬臺和250萬臺。他表示華為預計2024年開始的新機型全面采用麒麟處理器,高通將完全失去華為訂單。

  此外隨著華為手機的市場占有率的提升,其他中國手機品牌出貨量面臨衰退的風險,這也會直接影響他們對高通芯片的采購。郭明錤預計,2024年高通對中國品牌手機SoC的出貨量,將比2023年減少5000-6000萬顆,并且預期將持續逐年減少。

  一個月前公布的高通2023年第三財季財報顯示,Q3高通的營收同比減少22.7%,利潤率更是暴跌51.7%。中國市場為高通貢獻的營收達到64%,然而接下來高通將面臨中國市場較大幅度的營收下滑,業績表現定會大受影響。

  郭明錤還表示,為維護中國市場的市占率,高通最快會在第四季開始價格戰。而此前有消息指出,高通已經在第三季開始清庫存,旗下的中低端5G芯片降價10%-20%。

  對于高通而言,蘋果三星兩大巨頭也令其坐立不安。郭明錤稱三星Exynos 2400處理器在三星手機的比重高于預期,蘋果則可能會在2025年開始使用自家數據芯片(調制解調器),高通還將面臨嚴峻的風險和挑戰。添加科客公眾號kekebat,獲取更多精彩資訊。

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