科客點評：驍龍7系的產品細分與持續發力，將是高通穩住中端市場的關鍵。

　　近日，高通公司舉辦驍龍移動平臺媒體沙龍，分享了第三代驍龍7移動平臺的技術特性。根據高通的介紹，驍龍7系已布局了驍龍7s、驍龍7和驍龍7+三條產品線，定位依次為均衡能效、進階體驗、杰出性能。第三代驍龍7移動平臺便是為進階體驗提供的新解決方案。

　　第三代驍龍7移動平臺采用4納米工藝，八核CPU架構包含4個性能大核，最高主頻2.63GHz，對比來看，CPU性能漲了近15%，屬于常規提升。

　　GPU性能則實現了50%的大幅增強，將助力游戲體驗獲得更強和更穩的表現。根據部分主流游戲的測試對比，第三代驍龍7的游戲幀率表現甚至超越了競品的次旗艦。另外以王者榮耀為參考，第三代驍龍7能效比初代驍龍7提升35%。

　　第三代驍龍7移動平臺搭配驍龍X63調制解調器，下載速率可達5Gbps，支持5G雙卡雙通。整體SoC功耗相較于初代驍龍7降低20%，玩游戲和視頻流傳輸的續航比初代驍龍7增加1小時，音樂播放時候能增加15小時。

　　其它方面，第三代驍龍7移動平臺支持2億像素拍攝，也能實現4K HDR視頻拍攝；AI每瓦特性能提升60%，有助于提供增強AI功能應用與更佳的計算攝影支撐。

　　11月23日榮耀發布的榮耀100將首發搭載第三代驍龍7移動平臺，榮耀數字系列已多次首發驍龍7系芯片，雙方合作漸入佳境。預計12月vivo也會在vivo S18系列新機中使用這款中端新SoC。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。