科客點評：隨著第三代驍龍8s的面世，高通為OEM客戶提供更靈活的旗艦平臺解決方案選擇，有望鞏固驍龍旗艦移動平臺的市場領先地位。

　　3月18日，高通公司正式推出驍龍旗艦新品第三代驍龍8s，高通強調這是“龍年特別獻禮”，定位比第三代驍龍8稍低，是“新生代旗艦，靈動全能”。

　　第三代驍龍8s采用1+4+3的CPU架構，超大核3.0GHz，性能大核2.8GHz，效率內核為2.0GHz，對比競品的上一代旗艦，性能有20%的優勢。

　　GPU方面，第三代驍龍8s擁有與第二代驍龍8同款的GPU架構，運行多款主流游戲時相比競品的能效有15%的領先。

　　另外，第三代驍龍8s的AI能力出眾，高通強調其AI性能比競品顯著領先，且能夠支持高達100億參數的大模型。以物體檢測場景AITuTu為例，第三代驍龍8s領先競品超過300%。

　　第三代驍龍8s提供的認知18-bit三ISP，憑借大量AI賦能，為用戶帶來卓越的影像體驗。游戲方面，第三代驍龍8s支持基于硬件加速的光追，還能實現游戲8K超分。

　　其它方面，第三代驍龍8s配備驍龍X70 5G調制解調器及射頻系統，支持HBS的W-iFi 7解決方案、無損高清視頻等特性。

　　小米集團總裁、小米品牌總經理盧偉冰出席了此次驍龍發布會，他透露第三代驍龍8s是小米與高通深度打磨的旗艦平臺，小米3月21日將推出首款使用第三代驍龍8s機型小米CIVI 4 Pro，是一款潮流旗艦。據悉，包括榮耀、iQOO、realme、Redmi等品牌也會在近期發布搭載第三代驍龍8s移動平臺的新品。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。