科客點評：金立發布的這款S6不僅是全金屬，還是超薄、無邊框設計，現在大部分手機的主要亮點它都有呢！

　　現在的手機廠商都跟潮流趨向，都采用金屬機身作為賣點。作為老牌金立手機也不例外，在11月16日金立召開了新品發布會，發布了一款智能手機S6主打金屬質感作為賣點，該款產品將于11月22日正式發售，現在官網已開啟預約。

　　該產品屬于金立的S超薄系列，但此次金立并未將機身厚度作為營銷賣點，而是極力突出金屬機身。金立S6采用一體化金屬工藝，通過金屬噴砂、陽極氧化、兩道 CNC鉆石切割亮邊等工序，將一整塊鋁合金打造成一塊完美、堅固、純粹的金屬外殼整機金屬占比達89%，強調金屬的質感。金立S6正面采用了無邊框設計，屏占比達到77.8%。

　　配置方面，該機配備5.5英寸720P顯示屏，屏幕材質為AMOLED，搭載主頻1.3GHz聯發科MT6752處理器，輔以3GB運行內存和32GB機身存儲。

　　前置500萬+后置1300萬像素F2.0光圈鏡像頭組合，支持無損變焦、相位對焦，在對焦速度以及抓拍方面具備一定的優勢。可實現最快0.1s的對焦速度；無損變焦可讓長焦短焦一樣清晰；疾速C拍功能，在緊急情況下只要在屏上畫C，3秒鐘就能抓拍5張照片；文本矯正功能，智能識別照片中有偏差角度的文字，糾正角度，自動裁剪，輕松生成正面照片。拍攝功能方面支持一鍵擦除路人等，另外金立也設立了一個Image+，里面集成了更多好玩的拍攝應用。

　　續航上，金立S6采用的是3150mAh容量電池，自帶節電技術以及功耗管理模式。接口方面則新加入了正反接入的USB Type-C。

　　金立S6搭載的是amigo定制系統，新版系統增加了私密空間應用保證數據的安全，兒童樂園則可以讓手機避免被誤操作，Aim特色記事本允許在記事本中增加圖片聲音文字等。總體來看在1699元的售價，在產品本身來看，金立希望走一條不同的路線，并沒有跟風互聯網品牌熱門的高配低價。關注科客網官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（文/鰩科技，微信：rajatouch，微博@鰩科技）