集成度更高？iPhone 7主板曝光
iPhone 7的外觀設計沒啥亮點，除了會增加新的黑色、藍色風格。
應該會比6s更薄一些吧，不過不知道新機在性能上與三星Note7相比誰更優(yōu)秀一些。
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科客點評：應該會比6s更薄一些吧，不過不知道新機在性能上與三星Note7相比誰更優(yōu)秀一些。
iPhone 7的外觀設計沒啥亮點，除了會增加新的黑色、藍色風格，而內在配置上，至少新一代A10處理器是值得期待的，蘋果總是能玩出真正的黑科技。今天稍早些時候，我們首次看到了iPhone 7的內部主板，據稱A10處理器、基帶都有很大變化。現在，@銘廣科技 又公布了iPhone 7主板的清晰諜照，更多細節(jié)盡收眼中。
雖然仍是PCB裸板，尚未焊裝任何電子元件，每塊基板上有四塊主板，但是依稀能看出來，整體長條形狀和以前是差不多的，A10處理器和基帶芯片的底座也放到了一起，二者緊緊挨著，自然集成度更高，應該也有利于提升信號穩(wěn)定性。
根據此前消息，iPhone 7主板將大面積使用EMI電磁屏蔽技術，RF射頻芯片、Wi-Fi和藍牙無線芯片、A10處理器和基帶等等都會做電磁屏蔽處理，除了能改善電氣性能外還可以優(yōu)化內部空間，把手機做的更輕薄，或者加入更多模塊。關注科客網官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（快科技，原標題《iPhone 7主板清晰曝光：A10處理器、基帶手牽手》）
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