科客點評：天璣旗艦芯片不僅自身實力進步迅速，合作伙伴及生態圈也在持續夯實，AI時代正在對友商發起越來越大的挑戰。

　　4月11日，聯發科召開天璣開發者大會2025，正式推出天璣9400+旗艦5G智能體AI芯片，呈現“三高一低”特性，即高智能、高性能、高能效、低功耗。天璣9400+超大核X925的主頻提升至3.73GHz，并重點提升多項通訊能力，智能體化用戶體驗。與此同時，隨著天璣AI開發套件2.0版本的面世，廣大開發者可獲得更全面、更開放、更強大的端側AI開發解決方案。

　　天璣9400+依然采用1+3+4的第二代全大核CPU架構，擁有12MB L3+10MB SLC大容量緩存，支持Wi-Fi 7三頻并發，網絡傳輸速率可達7.3Gbps。憑借12核旗艦GPU、PC級追光引擎天璣OMM以及星速引擎等先進科技的賦能，提供暢爽游戲體驗。

　　近幾代的天璣旗艦移動芯片，憑借自身突破及與主流游戲開發者的深度磨合，終端產品呈現出優異的游戲表現，并收獲越來越多游戲玩家的認可。在玩游戲與視頻通話并行、大型游戲等重載場景下，天璣9400+不僅能穩幀暢玩，而且更省電。玩頭部二次元回合制手游相比高通驍龍8至尊版的能耗降低10%。天璣倍幀技術開啟后，天璣9400+對比未開啟此技術的天璣9400，玩手游的功耗降低可多達48.2%。

　　天璣9400+還進一步升級高品質通信，北斗衛星無網絡環境定位速度大幅提升，比驍龍8至尊版快66%。此外藍牙公里級通訊能力擴展至10公里，是天璣9400的6.6倍，顯著提升無網情況下手機對講機通訊的有效工作距離。

　　面向AI熱潮，天璣9400+不僅提供為推理而生的強大AI算力，還通過“智能體AI體驗”助力OEM伙伴的終端設備演變為用戶的“硅基伙伴”。聯發科陳冠洲表示，AGENTIC AI UX是聯發科技一路引領前沿AI技術與生態的再次體現，這種智能體化用戶體驗具備5大特征：主動及時、知你懂你、互動協作、學習進化、隱私信息守護。“天璣AI 智慧騰飛”，全鏈路端側交互智慧新體驗持續驅動三方應用智慧化。

　　4月10日已正式推出的OPPO Find X8s和OPPO Find X8s+旗艦手機，全球首發搭載天璣9400+芯片，接下來在4月21日發布vivo X200s以及4月23日推出的真我GT7，均官宣使用這款旗艦SoC。預計后續的iQOO Neo系列新品和REDMI K80至尊版，大概率也將是天璣9400+的芯片解決方案。這波發哥旗艦機的陣容，甚至有蓋過高通驍龍的勢頭。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。